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印刷電路板的超聲波清洗工藝

時(shí)間:2023-02-10| 作者:admin

焊接是電子設(shè)備生產(chǎn)中的重要步驟,電路板在焊接以后,其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其他類型的污染物,即使使用了低固態(tài)含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會(huì)有或多或少的殘留物。為防止由于腐蝕而引起的電路失效,焊接后必須進(jìn)行清洗才能保證電子設(shè)備的可靠性、電氣指標(biāo)和工作壽命。鑒于軍工產(chǎn)品必須要清洗,所以清洗工藝對(duì)于軍工產(chǎn)品尤為重要。

小型超聲波清洗機(jī).jpg

清除助焊劑殘留物、膠帶紙或阻焊膜的殘膠、塵埃、油脂、微粒和汗跡等污染物,防止對(duì)元器件、印制導(dǎo)線和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕和其他缺陷的產(chǎn)生,提高組件的性能和可靠性;

清除腐蝕物的危害,保證組件電氣性能測(cè)試的順利進(jìn)行,焊點(diǎn)過(guò)多的助焊劑殘留物會(huì)使測(cè)試探針不能良好的接觸焊點(diǎn),從而影響測(cè)試結(jié)果的正確性;

組件表面的污染物會(huì)妨礙涂敷層的結(jié)合力;

使組件外觀清晰,熱損傷和層裂等一些缺陷顯漏出來(lái),以便進(jìn)行檢測(cè)和排除故障。

水基清洗的工藝中如果使用超聲波清洗機(jī),利用超聲波在清洗液中傳播過(guò)程中產(chǎn)生大量調(diào)微小空氣泡的“空穴效應(yīng)”則可以有效的把不溶性污垢從電子線路板上剝除??紤]到印刷電路板、電子元器件與超聲波的相溶性要求,印刷電路板清洗時(shí)使用的超聲波頻率一般在40KHz左右。水基清洗工藝流程包括超聲波清洗、漂洗、干燥三個(gè)工序。首先用濃度為2%-10%的水基清洗劑配合加熱、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對(duì)印刷電路板進(jìn)行批量清洗然后再用純水或離子水(DI水)進(jìn)行2-3次漂洗,最后進(jìn)行熱風(fēng)干燥。水基清洗需要使用純水進(jìn)行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質(zhì)量的水質(zhì)是清洗質(zhì)量的可靠保證,但在一些情況下先使用成本較低的電導(dǎo)率在5um·cm的去離子水進(jìn)行漂洗,最后再使用電導(dǎo)率在18um·cm的高純度去離子進(jìn)行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的超聲波清洗工藝:在55℃的溫度下用水基清洗劑對(duì)電子線路板進(jìn)行批量清洗,并配合強(qiáng)力噴射清洗5min,然后用55℃的去離子水漂洗15min,最后在60℃溫度下熱風(fēng)吹干20min,干燥過(guò)程一定要在潔凈干燥槽或者干燥箱中完成,有條件的廠商可以增加HEPA高效過(guò)濾器和去離子風(fēng)機(jī)。